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不曉得
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高導(dǎo)熱填料填充：添加氮化硼（BN）、氧化鋁（Al?O?）、碳化硅（SiC）或石墨烯等高導(dǎo)熱填料，通過級配粒徑構(gòu)建連續(xù)導(dǎo)熱通路。
填料表面改性：用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯處理填料，改善分散性與界面結(jié)合，降低界面熱阻。
共混改性：與導(dǎo)熱聚合物（如聚酰亞胺、液晶高分子）共混，或引入導(dǎo)熱聚合物鏈段，提升基體本征導(dǎo)熱能力。
工藝優(yōu)化：采用模壓、真空灌注等工藝，減少氣孔與缺陷，提升導(dǎo)熱通路的連續(xù)性。
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