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提高環(huán)氧樹脂的導熱性是一個在電子封裝、導熱粘接和熱管理領域非常關鍵的技術需求。純環(huán)氧樹脂是典型的高分子絕緣體，其本征導熱系數(shù)非常低（約0.1-0.2 W/m·K）。提高其導熱性的核心思路是：在環(huán)氧樹脂基體中構建高效的熱傳導路徑。
提高環(huán)氧樹脂的導熱性是一個在電子封裝、導熱粘接和熱管理領域非常關鍵的技術需求。純環(huán)氧樹脂是典型的高分子絕緣體，其本征導熱系數(shù)非常低（約0.1-0.2 W/m·K）。提高其導熱性的核心思路是：在環(huán)氧樹脂基體中構建高效的熱傳導路徑。
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