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提高半導(dǎo)體基板的耐熱溫度是一個(gè)涉及材料科學(xué)、工藝工程和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜系統(tǒng)工程。目標(biāo)是在高溫下保持優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、電絕緣性以及與其他材料（如金屬線路）的匹配性。
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