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一、材料固有特性
?1、載流子類型與濃度?
金屬(如銀、銅)依賴自由電子導電,銀的電導***達6.3×10? S/m?。
半導體通過電子-空穴對導電,摻雜可***改變載流子濃度(如磷摻雜硅)?。
溶液導電性取決于離子濃度(如0.1mol/L NaCl比0.01mol/L導電性強)?。
?2、純度與雜質(zhì)?
高純度銅(99.***)導電性比普通銅高5%?2,雜質(zhì)(如鋁中的硅)會阻礙電子運動?。
二、環(huán)境與外部條件
?1、溫度影響?
金屬:溫度升高導致晶格振動加劇,電阻率增加(如銅在100℃時電阻率比20℃高約40%)?。
半導體/溶液:溫度升高激發(fā)更多載流子,導電性增強(如硅電導率隨溫度升高可提升10-20%)?。
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